發(fā)布時間:2020-05-27 已經有1人查過此文章 返回感應淬火列表
(1)加工難點
馬氏體不銹鋼工件內孔高頻表面淬火采用同時加熱的方式,其加工難點在于不銹鋼材質和內孔表面淬火。
高頻感應加熱過程中,溫度超過材料失磁點(鋼鐵材料失磁點溫度一般在700~800℃)時,材料電磁感應能力降低,加熱速度下降數倍,進一步加熱困難。而不銹鋼熱處理溫度高,均在1000℃以上,加熱到材料的淬火溫度難度更大。另一方面,由于其熱處理溫度高,接近材料的熔點,雖然失磁點以上加熱速度降低,但較常規(guī)熱處理加熱速度仍很快,又難以控制,存在發(fā)生零件表面過熱熔融的風險。
環(huán)狀效應是感應加熱的三大效應之一,也是造成內孔加熱困難的原因所在。即使用感應圈對工件進行加熱時,通過感應圈的電流集中在感應圈的內側表面。加熱工件外圓表面時,感應圈內側表面與工件外側表面相對應,有利于工件的加熱,而加熱工件內孔表面時,方向則正好相反,會使感應器的電效率顯著降低,不利于工件的加熱。而且,進行內孔感應淬火時,加熱面在工件內部,操作者從外部不易直接觀測,一定程度上增加了操作困難。
某產品球面軸承(見圖1)要求sf28mm球面淬火,材料為馬氏體不銹鋼20Cr13,淬火硬度要求35~45HRC。該工件除上述加熱難點外,其加熱面為球面,而不是直通內孔,必然造成感應器與工件加熱面的間隙增大,進一步降低了電效率。通常進行內孔高頻淬火,為克服環(huán)狀效應對工件加熱的不利影響,采用在感應器上設置導磁體,以改變磁場的分布,迫使電流向接近于工件所需加熱的表面分布,從而改善加熱效果。但該工件內孔較小,去掉感應器與工件之間的間隙距離以及感應器自身尺寸,感應器內徑在13mm以下,無法加裝導磁體。對該工件的感應淬火只能通過優(yōu)化工藝參數、改進加熱過程以最大限度發(fā)揮設備能力的方法。
(2)淬火工藝方案
淬火工藝方案包括加熱時間、淬火溫度、淬火介質。
許多人認為,高頻感應淬火都屬于瞬時加熱,可以在短短幾秒內達到淬火溫度,這種認識反映的是普遍情況,卻是不全面的。有些情況下,加熱速度會慢一些,而在一些特殊情況下,通過降低電壓輸出等手段,減慢零件的加熱速度,可以滿足一些特殊工件或特殊技術要求的需要。對于該工件來說,由于諸多不利因素的存在,快速加熱是不現實的,考慮目測溫度變化的需要和防止過熱甚至表面熔融現象的發(fā)生,以保證淬火質量,必須立足于較慢的加熱速度。加熱速度過慢則將失去表面淬火的優(yōu)勢,還會因熱傳導使淬硬層過大。實踐證明,將該工件的加熱時間控制在2.5~3min之間較為適宜。
工件的淬火溫度應根據鋼種、原始組織及在相變區(qū)的加熱速度來確定,鋼種和原始組織一定的條件下,淬火溫度主要由加熱速度決定。加熱速度越快,所需的淬火溫度越高,高頻淬火加熱速度遠高于常規(guī)熱處理,因此,高頻淬火溫度普遍高于常規(guī)熱處理淬火溫度。球面軸承由于各種原因,加熱存在諸多困難,淬火溫度不宜過高,淬火溫度越高,實現難度越大,這也是選擇較慢加熱速度的原因之一。雖然選擇了較慢的加熱速度,但仍屬快速加熱,再考慮較慢的加熱速度意味著奧氏體化時間較快速加熱長。經過對多種因素的綜合分析,淬火溫度應與常規(guī)熱處理相當或略高。
馬氏體不銹鋼淬透性好,工件尺寸不是很大時,空冷即可完全淬透。球面軸承有效厚度不足10mm,且又是表面淬火,理論上應選擇空冷淬火。同時,考慮到淬火溫度選擇較低的特殊情況,為保證工件淬火效果,滿足硬度要求,空冷淬火不可避免地存在一定不確定因素,選擇冷卻速度較快的淬火介質、彌補淬火溫度較低的可能缺陷就成為必然選擇。油冷卻速度明顯好于空冷,在各類淬火介質中屬于較慢的一種,工件加熱到淬火溫度后立即浸油淬火即可達到淬火效果。較慢的冷卻速度又不致產生裂紋等缺陷,穩(wěn)定而有效地滿足技術要求。
(3)實際效果
按上述方案對球面軸承進行淬火后,球面硬度在45HRC以上,經過480℃回火,硬度仍穩(wěn)定在40HRC以上,且每一工件及工件各部位硬度分布均勻穩(wěn)定,說明工件充分達到了淬火要求。該工件的淬火成功,為加熱難度較大的不銹鋼工件及內孔的表面淬火提供了有益的參考。