高頻焊接設(shè)備釬焊是人類*早使用的材料連接方法之一。除了機械連接方法外，釬焊或許是*古老的連接技術(shù)，但隨著人們不斷對自然的了解，以及材料性能對工藝的影響和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，由于航空、航天、電子和核能工業(yè)的迅速發(fā)展。

為滿足構(gòu)件的輕質(zhì)量、高強度、高剛度、高導(dǎo)電和導(dǎo)熱性等，以及某些惡劣的工況條件（如高溫、高壓、抗疲勞、耐腐蝕等）和低制造成本的需要，采用了大量的新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝和新設(shè)備，這就大大推動了高頻焊接設(shè)備釬焊技術(shù)的新進(jìn)展。

  世界范圍內(nèi)已開發(fā)出的無鉛釬料合金的種類繁多，并且已經(jīng)申報了九百多種無鉛釬料成分專利，這些高頻焊接設(shè)備釬料的成分主要集中在Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Cu，Sn-Bi、Sn-In等系列。研究表明，現(xiàn)有的印刷板電路材料可以與上述無鉛釬料兼容；現(xiàn)有的電子設(shè)備經(jīng)過適當(dāng)?shù)母脑熘�后可以適用于無鉛電子組裝；無鉛釬料的力學(xué)性能及焊點的熱疲勞可靠性亦優(yōu)于或相當(dāng)于Sn-Pb共晶釬料。

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